实习目的。1.获得专业知识相关的知识，扩宽自己的知识面，学习如何成为一个综合性人才。
2.学会将理论运用在生产实践，让自己的知识更加牢固，调和理论与实际的关系。
3.培养良好的职业道德观，恪敬职守，用于创新。
实习要求。1、遵守公司的各项规章制度和安全生产规章制度。
2、尊重师傅，虚心学习，将理论知识运用于实践，严格执行安全技术操作规程。
主要内容。封装产业发展产业现状网上调研。
led光电产业是一个新兴的朝阳产业，具有节能、环保的特点符合我们国家的能源、减碳战略，从而获得更多的产业和市场需求，成为一道亮丽的产业发展风景。
led产业链总体分为上、中、下游，分别是led外延芯片、led封装及led应用。作为led产业链中承上启下的led封装产业，在整个产业链中起得无可比拟的重要作用。另外中国是led封装大国，据估计全世界80%数量的led器件封装集中在中国。
下面我们从八方面来论述我国led封装产业的现状与未来：
1.1 led的封装产品。
led封装产品大致分为直插式、贴片式、大功率三大类，三大类产品中有不同尺寸、不同形状、不同颜色等各类产品。
1.2 led封装产能。
中国已逐渐成为世界led封装器件的制造中心，其中包括台资、港资、美资等企业在中国的制造基地。
据估算，中国的封装产能占全世界封装产能的60%，并且随着led产业的聚集度在中国的增加。此比例还在上升。大陆led封装企业的封装产能扩充较快，随着更多资本进入大陆封装产业，led封装产能将会快速扩张。
1.3 led封装生产及测试设备。
led封装主要生产设备有自动固晶机、自动焊线机、自动封胶机、自动分光分色机、动点胶机、自动贴带机等；led主要测试设备有is标准仪、光电综合测试仪、tg测试。
测试仪、积分球留名测试仪、荧光粉测试仪、冷热冲击箱、高温箱等。
中国在封装设备硬件上，由于购买了最新型和最先进的封胶设备，拥有后发优势，具备先进封装技术和工艺发展的基础。
1.4 led芯片。
led封装器件的性能在50%程度上取决于芯片，50%取决于封装工艺和辅助材料。
目前中国大陆的led芯片企业约有十家左右，起步较晚，规模不够大，最大led芯片企业年产值约3个亿人民币，每家平均产能在1至2个亿。
国内中小尺寸芯片已能基本满足国内封装企业的需求，大尺寸还需要进口，主要来自美国、台湾企业。
国产品牌的中小尺寸芯片性能与国外品牌差距较小，具有良好的性价比，能满足绝大部分led应用企业的需求。
国产大尺寸瓦级芯片还需努力，以满足未来照明市场的巨大需求。
随着资本市场对上游芯片企业的介入，预计未来三年我国led芯片企业将有较大的发展，将有力地促进led封装产业总体水平的提高。
1.5 led封装辅助材料。
led封装辅助材料主要有支架、胶水、模条、金线、透镜等。
目前中国大陆的封装辅助材料**链已较完善，大部分材料已能在大陆生产**。
高性能的环氧树脂和硅胶以进口居多，这两类材料主要要求耐高温。耐紫外线、优异折射率及良好的膨胀系数等。
随着全球一体化的进程，中国led封装企业已能应用到世界上最新和最好的封装辅助材料。
1.6 led封装设计。
直插式led的设计已相对成熟，目前主要在衰减、光学配比。失效率等方面可进一步上台阶。贴片式led的设计尤其是顶部发光的smd在不断发展之中，封装支架尺寸、封装结构设计、材料选择、光学设计、散热设计等不断创新，具有广阔的技术潜力。
功率型led的设计则是一片新天地。功率型大尺寸芯片制造还处于发展阶段，使得功率型led的结构、光学、材料、参数设计也处于发展之中，不断有新型的设计出现。
目前中国的led封装设计水平还与国外行业巨头有一定的差距，这也与中国led行业缺乏规模龙头企业有关，缺乏有组织、有计划的规模性的研发设计投入。
1.7 led封装工艺。
led封装工艺包括固晶参数工艺、焊线参数工艺、封胶参数工艺、烘烤参数工艺、分光分色工艺等。
我国led封装企业这几年快速发展，led封装工艺已经上升到一个较好的水平，不过我国大功率封装工艺水平还有待进一步完善。
1.8 led封装器件的性能。
小芯片的亮度已与国外最高亮度产品接近；在光衰方面我国led封装工艺经过多年的发展和积累，已有较好的基础，在光衰的控制上已与国外一些产品匹敌；失效率与芯片质量、封装辅助材料、生产工艺、设计水平和管理水平相关，中国封装企业的led失效率整体水平有待提高，不过也有少量中国优秀封装企业的失效率已达到世界水平。led的光效90%取决于芯片的发光效率。中国led封装企业对封装环节的光效提高技术也有大量研究。
如果中国在大尺寸瓦级芯片的研发生产上取得突破及量产，将会极大促进功率型封装器件光效的提高。
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