線路板裝配廠商在組裝之前，為防止pcb因受潮而產生焊接不良通常要對其進行烘乾處理，但卻往往會忽視零組件如積體電路的受潮。積體電路塑封體的吸潮不僅僅是一個乾燥的問題，應該在裝配中認真加以對待。儘管它自表面封裝技術出現時就已存在，但直到最近才引起應有的廣泛關注。
積體電路封裝中採用的熱固性環氧材料看起來似乎是防潮的，但實際情況恰恰相反，隨著時間推移，ic上的塑料密封劑會從周圍環境中吸收潮氣，吸潮程度與實際塑料化合物成分、運輸儲藏條件及生產線環境濕度等因素有關。在回流焊過程中，元件將經歷一個溫度迅速變化的過程，其內部如果吸收有濕氣就會轉變為過熱蒸汽，蒸氣壓的突變將導致封裝發生膨脹。
封裝的膨脹程度取決於下列因素：塑料組成成分、實際吸收濕氣的數量、溫度、加熱速度以及塑料的厚度，當由此引起的壓力超過塑料化合物的彎曲強度時，封裝就可能會裂開，或至少在界面間產生分層。請記住不同的封裝其開裂程度並不相同，有時破裂會導致元件脫離線路板，即“爆米花效應”，但很多時候這類缺陷要到產品應用出問題時才會被發現。
ipc/jedec j-std-033針對潮濕敏感元件(msd)問題，提出了傳輸、包裝、運送及應用方面的建議和要求。簡言之，msd元件生產商必須於回流焊之前對元件進行測試，並根據它在30℃和60％相對濕度條件下的最長儲存時間進行分級。在運送到組裝廠商之前，元件應放在乾燥的包裝中並標識正確。
從理論上講，乾燥包裝一旦打開後，元件必須在規定的時間內完成裝配和回流焊。
關於msd有一個有趣的誤解，即認為當先前已暴露在空氣中的msd重新放於乾燥袋或置於乾燥箱中後，便無須再考慮使用期限。將貼片機上不用的msd重新放入乾燥環境是一個較為普遍也是很好的做法，但是只要元件暴露在空氣中超過一個小時，就會吸入濕氣。室溫下濕氣擴散是一個非常緩慢的過程，事實上研究表明，吸入的濕氣會朝著封裝中心擴散並接近晶片邊緣，有可能會造成嚴重損壞。
因此，正確的做法是將元件暴露的時間全部累計起來，從元件來料、托盤到卷盤的再分裝、元件貼放系統上料和取料一直到元件裝配在pcba上並通往回流焊爐。對物流管理來說，msd的正確保管和處理是極謹慎的處理步驟。
潮濕敏感性。
塑膠ic包裝從周圍環境吸收潮氣。這是用於塑膠包裝結構(塑模化合物與晶片附著)材料的典型特性。包裝內的潮氣增加或減少，以達到周圍環境的相對濕度(rh)。
重量增加/失去分析用來決定達到潮濕飽和所需的時間，或要求除去潮濕的時間。這個資訊用來規定對於一個特殊包裝的最大暴露時間和最少烘乾時間。
當包裝暴露給在印刷電路板(pcb)製造中常見的汽相/紅外回流和/或波峰焊接過程時，包裝內的潮氣變成蒸汽。蒸汽壓力可能造成包裝的爆裂 - 一個叫做爆米花的現象。
潮濕敏感性的測試：一個包裝對潮濕誘發的損傷的敏感性決定於許多因素，包括室溫、相對濕度和包裝的結構。表面貼裝包裝比其相應的通孔包裝更容易受到潮濕誘發的損害，因爲表面貼裝包裝通常暴露在較高的焊接溫度下面。
通孔元件通常比較大，因此機械強度高。
大多數表面貼裝産品使用在eia/jedec a112-a和eia/jedec a113-b所規定的程式來測試對潮濕的敏感性。一級表示包裝對潮濕不敏感。任何指示爲二級或以上的包裝都要求通過烘焙或在真空下進行除濕，接著乾燥包裝以保護它的運輸。
運輸容器按照産品的潮濕敏感性分級貼上標簽。
多數ic製造商的包裝都按照其對潮濕誘發的損害的敏感性經過測試和分級。表四舉例列出表面貼裝技術(smt)包裝的典型分級。
乾燥包裝：包括烘焙包裝以減少潮濕達到不超過重量的0.05%的水平。
然後，這些單元放入一個防潮袋中，與乾燥劑一起，保持袋內的潮濕小於10%rh的水平。每個産品以標簽標識潮濕敏感，簡述對處理産品所必須的注意事項。表五顯示對於不同包裝潮濕敏感性級別的典型的場地壽命(floor life)。
典型的包裝方法要求以下材料：
料盒(塑膠管)、託盤、帶卷
乾燥劑 防潮袋
標簽(潮濕敏感標識[msid, moisture-sensitive identification]標簽、乾燥包裝警告標簽)
濕度指示卡。
潮濕敏感性的標識：潮濕敏感包裝的主要與即時容器都用在現在jedec標準所定義的標準潮濕標簽作好標記。該msid標簽應用於即時容器的外表，通常在條碼標簽的附近，以指示潮濕敏感的包裝在裏面。
潮濕敏感警告標簽通常應用於密封的防潮袋外面；該標簽包括詳細的對元件獨特的資訊(潮濕敏感級別、場地壽命等)。潮濕指示卡放在密封的防潮袋內面，可保證産品在低潮濕環境儲存和運輸。
環境：ic工業努力地優化每個結構的保證密度，以減少包裝材料進入工業廢料的河流。在可能的地方，使用諸如ps/pvc這樣的純材料，以容易處理。
鼓勵纖維材料供應商結合使用可再生材料，以減少其消耗純淨原料。表六列出使用的典型包裝材料及其各自的再生代號分配。
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