一、 行业瓶颈。
在使用led照明过程中，大部分电能(60%~70%)在led发光、照明的过程中转化成了热能。因此发热问题是led发展过程中亟待解决的问题。
led的热性能直接影响。
1. 发光效率——温度上升，光效降低。
2. 芯片散热效率低。
3. 芯片高温加速光衰，甚至失效。
4. 器件的使用寿命减短。
5. 荧光粉环氧树脂老化加速。
二、 解决方案。
1）合理的散热方式。
2）合理的散热设计。
1.散热材料(优异导热界面材料、高导热基板、高效散热器)
封装结构设计（正装led和倒装led）
1)解决方案——合理的散热方式。
1.散热问题。
led热的散热通常来说，固态照明光源需要解决如下几个环节的散热问题：
其。一、芯片结到外延层；
其。二、外延层到封装基板；
其。三、封装基板到外部冷却散热装置。
这三个环节构成固态照明光源热传导的通道，热传导通道上任何薄弱环节都会使热导设计毁于一旦。
2.散热方式。
结点到周围环境的散热方式可分为三种：
1) 传导。热量是通过逐个原子传递的，故绝对不能采用高界面热阻的材料。
2) 对流。热量通过流转的液体（空气、水）扩散和对流，再从散热器传递到周围环境中去，故不要限制或阻止对流。
3) 辐射。热量依靠电磁波经过液体、气体和真空传递，故需要高辐射材料。
总之，为了取得更好的导热效果，首要的是，三个环节上都需要采用热导系数高的材料。
2)解决方案——合理的散热设计。
1. 散热材料。
影响散热的主要因素有材料属性(导热率)、封装结构、封装材料、芯片尺寸、芯片材料、芯片上电流密度等。一般情况下，led照明器件以及灯具是由芯片、电路基板、外部散热器以及驱动器四部分构成。选择优异的散热材料显得尤为重要。
1. 热界面材料（导热膏和导热硅胶）
2. 电路基板的选择：铝基板、陶瓷基板。
3. 3.配置合适的散热器来解决高结温问题，进而实现延长led器件的使用寿命。
小结：在每一个散热环节中选择合适的散热材料。
2. led封装结构设计。
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