附件1一、 集成电路关键制造装备产品。
1. 项目任务：32-22nm栅刻蚀机产品研发及产业化。
项目编号：2011zx02101
项目类别：产品开发与产业化。
项目目标：研究开发面向32-22nm极大规模集成电路生产线的栅刻蚀设备，突破高温e-chuck等关键技术，研究相关高k介质和金属栅的刻蚀工艺，取得核心自主知识产权，满足32-22nm主流集成电路栅刻蚀工艺要求，性能指标达到同类产品国际先进水平，并通过集成电路大生产线的考核与用户认证，具备产业化能力及市场竞争力。2023年首台设备产品进入大生产线考核，2023年通过考核，并实现3台以上的销售。
组织实施方式：公开招标，择优支持，系统组织。
项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的企业或企业性质的研究所，组织产学研用联盟联合承担项目。研发团队应有稳定的队伍并有国际前沿技术研发能力，需要具备知识创新能力，具备产业化能力和经验。
执行期限：2011－2023年。
资金集成要求：国拨：地方：企业＝1 : 1：1
2. 项目任务：45-22nm超低能注入设备产品研发及产业化。
项目编号：2011zx02102
项目类别：集成电路关键制造装备产品。
项目目标：研究开发面向45-22nm集成电路工艺要求的超低能大束流离子注入机，研究超浅结注入工艺，取得核心自主知识产权。性能指标达到同类产品国际先进水平，完成相关工艺开发，并通过集成电路大生产线的考核与用户认证，具备产业化能力及市场竞争力。
2023年首台设备产品进入大生产线考核，2023年通过考核，2023年实现2台以上的销售。
组织实施方式：公开招标，择优支持，系统组织
项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的企业或企业性质的研究所，组织产学研用联盟联合承担项目。研发团队应有稳定的队伍并有国际前沿技术研发能力，需要具备知识创新能力，具备产业化能力和经验。
执行期限：2011－2023年。
资金集成要求：国拨：地方：企业＝1 : 1：1
3. 项目任务：45-22nm互连镀铜设备研发与产业化。
项目编号：2011zx02103
项目类别：产品开发与产业化。
项目目标：研究开发面向45-22nm集成电路工艺的镀铜设备，研究相关镀铜工艺，取得核心自主知识产权，满足45-22nm主流集成电路工艺的相关参数要求，性能指标达到国际同类产品的先进水平，2023年设备进入大生产线考核，2023年完成考核，实现10-20台的销售。
组织实施方式：公开招标，择优支持，系统组织
项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的企业或企业性质的研究所，组织产学研用联盟联合承担项目。研发团队应有稳定的队伍并有国际前沿技术研发能力，需要具备知识创新能力，具备产业化能力和经验。
执行期限：2011－2023年。
资金集成要求：国拨：地方：企业＝1 : 1：1
4. 项目任务：高性能外延炉设备研发与产业化。
项目编号：2011zx02104
项目类别：产品开发与产业化。
项目目标：研究开发减压和常压外延设备产品并实现产业化，研究开发面向45-32nm应变硅工艺的超高真空化学气相淀积选择性外延设备。取得核心自主知识产权，性能指标达到国际同类产品的先进水平，2023年进入大生产线考核，2023年完成考核并实现销售。
组织实施方式：公开招标，择优支持，系统组织
项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的企业或企业性质的研究所，组织产学研用联盟联合承担项目。研发团队应有稳定的队伍并有国际前沿技术研发能力，需要具备知识创新能力，具备产业化能力和经验。
执行期限：2011－2023年。
资金集成要求：国拨：地方：企业＝1 : 1：1
5. 项目任务：45-32nm lpcvd设备产业化。
项目编号：2011zx02105
项目类别：产品开发与产业化。
项目目标：研究开发面向45-32nm工艺的lpcvd设备，研究相关工艺，取得核心自主知识产权，性能指标达到国际同类产品的先进水平，2023年进入大生产线考核，2023年完成考核，实现销售5台以上销售。
组织实施方式：公开招标，择优支持，系统组织
项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的企业或企业性质的研究所，组织产学研用联盟联合承担项目。研发团队应有稳定的队伍并有国际前沿技术研发能力，需要具备知识创新能力，具备产业化能力和经验。
执行期限：2011－2023年。
资金集成要求：国拨：地方：企业＝1 : 1：1
6. 项目任务：300mm硅片前道光刻匀胶显影设备研发与产业化。
项目编号：2011zx02106
项目类别：产品开发与产业化。
项目目标：研制完成300mm硅片前道光刻匀胶显影设备，自主研发关键零部件、开发相关工艺，取得自主知识产权，满足65－45纳米主流工艺的相关参数要求，性能指标达到同类产品国际先进水平，2023年进入生产线考核及用户认证，2023年完成考核，实现5台以上销售。
组织实施方式：公开招标，择优支持，系统组织
项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的企业或企业性质的研究所，组织产学研用联盟联合承担项目。研发团队应有稳定的队伍并有国际前沿技术研发能力，需要具备知识创新能力，具备产业化能力和经验。
组织实施方式：公开招标，择优支持，系统组织。
执行期限：2011－2023年。
资金集成要求：国拨：地方：企业＝1 : 1：1
7. 项目任务：45-22nm ocd检测系统研发与产业化。
项目编号：2011zx02107
项目类别：产品开发与产业化。
项目目标：开发45－22nm集成电路设备用ocd嵌入式模块产品与设备研发，实现与相关设备的集成，满足膜厚、线宽、图形形貌等工艺测量要求，取得自主知识产权，满足45－22纳米主流工艺的相关参数要求，性能指标达到同类产品国际先进水平，2023年完成与45-22nm刻蚀机等设备的集成应用以及45-22纳米集成电路大生产线的考核认证，具备产业化能力及市场竞争力，并完成3台以上的示范应用。
组织实施方式：公开招标，择优支持，系统组织
项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的企业或企业性质的研究所，组织产学研用联盟联合承担项目。研发团队应有稳定的队伍并有国际前沿技术研发能力，需要具备知识创新能力，具备产业化能力和经验。
执行期限：2011－2023年。
资金集成要求：国拨：地方：企业＝1 : 1：0.5
8. 项目任务：45-22nm工艺检测设备研发与产业化。
项目编号：2011zx02108
项目类别：产品开发与产业化。
项目目标：面向45-22nm工艺需求，研究开发缺陷、颗粒、化学沾污等工艺测试分析设备产品，通过生产线考核与认证，并实现销售。
组织实施方式：公开招标，择优支持，系统组织
项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的企、事业单位，组织产学研用联盟联合承担项目。研发团队应有稳定的队伍并有国际前沿技术研发能力，需要具备知识创新能力，具备产业化能力和经验。
执行期限：2011－2023年。
资金集成要求：国拨：地方：企业＝1 : 1: 0.5
9. 项目任务：先进掩膜制造工艺与设备研制。
项目编号：2010zx02103
项目类别：产品开发与产业化。
项目目标：面向集成电路掩膜版的制造要求，开展130－65nm掩模制造工艺研究开发，具备高端掩模版规模制造能力，通过用户考核认证。
开展制版关键设备研制，突破图形生成、腐蚀、清洗、检测和图形修补等设备关键技术，研制设备产品，掌握制造和集成工艺，取得自主知识产权；产品通过生产线考核与用户认证，具备产业化能力及市场竞争力。
组织实施方式：公开招标，择优支持，系统组织
项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的企业或企业性质的研究所，组织产学研用联盟联合承担项目。研发团队应有稳定的队伍并有国际前沿技术研发能力，需要具备知识创新能力，具备产业化能力和经验。
执行期限：2011－2023年。
资金集成要求：国拨：地方：企业＝1 : 1：1
10. 项目任务： 300mm ic生产线自动物料搬运系统研发与应用。
项目编号：2011zx02109
项目类别：产品开发与产业化。
项目目标：研发面向300mm集成电路生产线的自动物料搬运系统。符合semi相关标准。
研发通用标准的晶片工艺制造设备的外接晶片装载设备，可以与多数工艺生产设备相结合。2023年进入大生产线考核， 2023年通过考核，实现销售及示范应用。
组织实施方式：公开招标，择优支持，系统组织
项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的企业或企业性质的研究所，组织产学研用联盟联合承担项目。研发团队应有稳定的队伍并有国际前沿技术研发能力，需要具备知识创新能力，具备产业化能力和经验。
执行期限：2011－2023年。
资金集成要求：国拨：地方：企业＝1 : 1：1
二、 装备共性技术与关键零部件产品。
11. 项目任务：ic装备特种精密零部件加工及表面处理技术。
项目编号：2011zx02402
项目类别：公共平台与关键技术。
项目目标：建立面向300mm集成电路生产线工艺装备特殊需求的精密机械零部件制造及表面处理、光学部件加工等支撑平台，突破超精密机械零件加工技术、超精密光学部件制造技术、集成电路装备高端部件所需表面处理、清洗、超洁净包装等技术，满足国内关键ic装备零部件制造的相关工艺要求，制造能力和制造技术达到国际先进水平，具备批量加工制造能力，2023年通过5家以上国内整机制造企业的考核与用户认证，并开展应用服务。
组织实施方式：公开招标，择优支持，系统组织
项目承担单位要求：主承担单位要求是非整机研发、专业从事部件加工服务、具备大批量加工设备的独立法人企业或企业性质的研究所，熟悉集成电路高端零部件、光学部件制造特殊工艺需求，具有完善的管理体系及质量保证体系，有稳定的技术队伍和加工制造经验。
执行期限：2011－2023年。
资金集成要求：国拨：地方：企业＝1 : 1：1
12. 项目任务：低温真空泵系列产品开发与产业化。
项目编号：2011zx02406
项目类别：产品开发与产业化。
项目目标：研究开发极大规模集成电路装备用低温真空泵系列产品，性能指标达到同类产品国际先进水平，通过5家以上高端整机用户的考核与采购认证，具备产业化能力及市场竞争力，获得超过200台的销售。
组织实施方式：公开招标，择优支持，系统组织
项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的企业或企业性质的研究所，组织产学研用联盟联合承担项目。研发团队应有稳定的队伍并有国际前沿技术研发能力，需要具备知识创新能力，具备产业化能力和经验。
2023年项目申报指南
附件 2012年吉林省社会主义新农村建设。专项资金补助项目申报书。申报单位名称 梅河口市兴华乡凤山村 盖章 法定代表人姓名 唐玉林。通讯地址 梅河口市兴华乡凤山村 邮政编码 135016 联系 139 申报日期 2012年2月26日 2012年吉林省社会主义新农村建设专项资金补助项目表。填报单位 梅...
2023年项目管理班总结2023年项目管理班总结
2011年项目管理班总结。按照班组3年的规划，今年是组员们各放光彩的阶段，班组管理的思路，也由原先磨合，协同转向个能能力的培养，上半年区域化的人员安排充分的让个人能力有了展现的机会，从项目管理本身而言，组员的项目管理素养和强烈的责任性有了鲜明的体现，从专业项目向融合项目的承接，整个团队的成员不再惧怕...
2023年项目开工
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