1） 元件（component）
resistor capacitor inductor diode transistor dtl二极管晶管。
电阻器电容器电感器二极管晶体管。
triode 三极真空管，三极管 rtl电阻晶体管 tube 管，管子，真空管。
schottky clamped transistor肖特基钳位晶体管align台面型晶体管。
sensor 传感器，感觉器 bipolar transistor双极晶体管 decoder 译码器。
2） 器件。
transformer exhaust valve flowmeter ventquarts crystal
变压器排气装置阀门流量计通风口石英晶体。
emitter follower solid unit standby power supply operational amplifier
射极跟随器固态器件备用电源运算放大器。
operation control unit overload circuit breaker multiplexer adc
运算控制单元过载断路器多路复用器模数转换器。
digital signal processor anti-aliasing-filtergeneral register microprocessor
数字信号处理器抗混叠滤波器通用寄存器微处理器。
analog to digital converter differential amplifier flexible printed circuit
模数转换差动放大器柔性印制电路。
hybrid arithmetic unit filter
混合运算器滤波器。
3）工艺。oxidation dopant diffusion deposition ion implantation ion beam etching
氧化掺杂扩散淀积离子注入离子束刻蚀。
thermal oxidation dry oxidation silicon dioxide silicon dioxide layer assembly
热氧化干法氧化二氧化硅二氧化硅膜组装，装配。
packaging manufacturing assembly sell packaging technique ultrapure ingots
封装制造，制造业装配单元组装技术超纯硅。
epitaxial photolithography etching reactor physical vapor deposition
外延的光刻刻蚀反应器物理气相淀积。
chemical vapor deposition plasam-enhanced cvd scrubbing brush
化学气相淀积等离子增强化学淀积硬毛刷。
metallic packaging ceramic packaging plastic packaging wirebonder
金属封装陶瓷封装塑封引线键合。
solderchemical mechanical planarization mount polish
焊料，焊接化学机械平坦化安装，固定抛光。
grind oscillateevaporate plasma sputtering
碾磨，磨碎振动，振荡蒸发等离子溅射。
wet etching dry etching ion beam etching expose
湿法刻蚀干法刻蚀离子束刻蚀**。
4）反应剂。
dopant photoresist coating solder cream solder flux slurry
掺杂剂光刻胶涂层焊料膏焊剂浆料。
emulsion oxidizing agent
感光剂氧化剂。
5）工具。masking plate target quartz tube electric field magnetic field
掩膜板靶子石英管电场磁场。
faraday cup analyzer magnet filter plate
法拉第圆筒磁分析器滤光板。
6）设备。diffusion furnaces epitaxial reactors oxidation system diffusion system
扩散炉外延反应设备氧化系统扩散系统。
ion implantation equipment physical vapor deposition system
离子注入设备物理气相淀积系统
chemical vapor deposition system photolithography equipment etching equipment
化学气相淀积系统光刻设备刻蚀设备。
die attach equipment molding equipment solder plating machines cmp equipment
芯片黏着设备注塑设备焊接机化学机械平坦化设备。
ion implanter ion beam system
离子注入机离子束系统
7）膜、衬底及一些名词。
oxidation film oxidation mask gate oxide thickness silicon substrates
氧化膜氧化掩膜栅氧化层厚度硅衬底。
crystal structure isolation barrier/region/masking/leakage ground base/collect/emitter
晶体结构隔离势垒/区/掩蔽/漏流共基极/集电极/发射极接地。
threshold voltage identical operation access time data routing memory-decoding
阈值电压恒等运算存取时间数据选择存储译码。
serial interface sampling rate concentration gradient silicon chip silicon dioxide
串行接口抽样率/采样率浓度梯度硅片二氧化硅。
quartz crystal moore’s low thin film rf-signal dielectric
石英晶体摩尔定律薄膜射频信号电介质，绝缘体。
polymerpoly
聚合物多晶硅。
电子专业英语专业英语纯中文
单元1 电子设备。电阻器。电阻阻碍电流的流动。例如，一个发光二极管串联一个电阻，以限制通过二极管的电流。电阻值。电阻色码电阻的单位是欧姆，符号是 1 很小，电阻值常常用k 和m 1k 1000 1m 1000 000 电阻值通常使用色码带表示。每种颜色代表一个数，如表1.1所示。表1.1电阻器的颜色...
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微电子考研复习大纲
复旦大学微电子设计 工艺 电路与系统2008年最新考研资料 3月29日更新 复旦大学微电子设计 工艺 电路与系统2008年最新考研资料 3月29日更新 复旦大学微电子 电路与系统考研资料。我去年参加了复旦大学微电子设计的考试，开始的时候不知道考那个专业，所以收集了微电子设计 工艺和电路与系统的考研资...