手机结构工程师面试总结。
1.首先问做手机多久及公司名称，为什么不做了？
08年开始接触手机这一行，09年3月份参与公司直板机的结构设计，到现在有快4年了。
第一家公司是益丰江（做塑胶模），第二家公司是鑫玖鸿源（做锌合金的），第三家是设计公司，最后一份工作是在集成公司做项目工程师。
2. 做一款机时间要多久，一般是建模多少天，结构多少天？
直板机建模拆件1天，结构2天；翻盖滑盖建模1.5天，结构4-5天。
3.设计公司工作流程？
整机公司发来主板堆叠图档-设计公司做id->建模拆件->做外观手板->做结构->内部评审做结构手板(非必须)->模厂评审->开模->出工程图纸及辅料图->t0板改模->t1板改模->试产->量产。
4. 结构设计大致步骤。
建模拆件->止口->手写笔与电池仓->螺丝柱->扣位->内部元件的固定->外围件的固定->检查厚薄胶位及斜顶的脱模->干涉检查。
5.手机常见材料，透明件材料有哪些？
手机常见的材料有：abs、abs+pc、pc、pc+abs、pmma、pom、rubber、tpu、pc+玻纤、尼龙+玻纤、锌合金、不锈钢、铝合金。
透明材料有：pmma、pc、透明abs、钢化玻璃，应用于透明装饰件、按键、屏幕镜片等。
6. 建模拆件时，五金装饰件常用的有哪几种材料，厚度有哪些规格？
五金装饰件一般有锌合金、铝片和不锈钢。一般不锈钢拆0.4厚，铝片最薄可以做到0.3，锌合金最簿可以做到0.6。拆件时，要比大面低0.05。
7.常见触摸屏的规格，a壳视窗尺寸如何确定？
常见规格.2”等；
a壳视窗尺寸比tp屏的aa区单边大0.3。
8.镜片有哪几种材料？镜片常用的厚度有哪几种？设计注意些什么（提示尽量模切及丝印界线）
pmma，pc，钢化玻璃；
厚度有：0.5mm;0.65mm;0.8mm;1.0mm;1.2mm等；假tp镜片做0.2；
尽量设计平的，可以用模切，如果是弧形的，弧度半径尽量大，太小会做成凸镜；如果是注塑镜片，最小厚度不要小于0.8mm；模切镜片配合间隙单边0.07；要设计丝印线，单边比lcd屏的aa区域大0.
3，假tp屏比tp的aa区大0.3；摄像头镜片印线单边比视角区域间隙0.2以上。
9. 手机各组件常用的连接方式。
ab壳：扣+螺丝；壳与装饰件：热熔柱、扣、双面胶。不锈钢：点焊。
10. 布扣的原则。
布扣的原则要均匀，一般母扣长在公止口上，有6个螺丝柱的布6个扣位，只有4个螺丝柱的按8个布扣位，除非空间不够。扣与扣之间的距离在25-40之间。
11.热熔柱及热熔孔槽尺寸是多少？
热熔柱：直径0.7-0.8，高度高出热熔槽底0.7-0.8，再加上倒角c0.2或倒圆角r0.2；
孔槽：外径1.8、内径0.8，方形0.6、长度不大于2.5
是什么？结构上注意哪些？
iml：注塑表面装饰技术（膜内装饰技术，三明治结构）。顶层透明材料，中间墨水层印纹路，底层基材可以透明也可以不透明。
厚度应不少于1.2，局部不少于0.8，其中顶层0.
2 ，墨水层0.2，底层0.8；开孔直径不少于1.
0，盲孔直径不少于0.8，深最好不要超过0.3；开槽不少于1.
0宽；外表面不能出现尖角和利角，外表面倒圆角0.2-0.3，大侧面要拔模5度以上。
13.电铸是什么工艺？与电镀有什么区别？能实现什么效果？结构上应该注意什么？（从厚度，亮雾面分界线等）
通俗的说电铸是一种制造方式，电镀是一种表面处理。利用电火花、晒纹、镭雕等方式令模具腔内形成纹路，使产品成型时有相应的纹路。电铸能实现亮面，雾面，拉丝纹，cd纹。
结构上注意，电铸件厚度一般做到0.8以上，常见材料为电镀级abs。一般雾亮面棱角要分明。
14.真空镀是什么？什么地方用真空镀？
真空镀是一种表面处理工艺，是属于电镀的一种。原理是真空条件下，将金属气化、升化，从而在电镀件上的沉积镀层工艺，一般用在透明件上（镜片、跑马灯装饰件、按键等）。它的最大特点是镀层薄，透明件能透光，适应材料广，而且环保，还能做到不导电。
15.局部电镀如何实现的？为什么要局部电镀？
常见是在不需要电镀的地方涂绝缘油，一般是有柱子和扣的地方，防止不需要的地方变硬变脆。
16.镭雕是什么？在手机中常用在什么地方？
镭雕是一种表面处理工艺，它是利用光能将物体表面烧掉，而达到物体表层局部剥离产生纹路，可以制作logo、刻字、拉丝等。一般运用在按键字符，五金件激光拉丝等。
17.止口与扣位的关系？反止口有什么作用？反止口与扣位的关系，止口尺寸？
母扣一般布在公止口上。反止口（反插骨）是防止胶件往内缩。反止口必须离公扣位6mm，因为扣位要有变形空间方便拆装。
公止口一般为分型面高0.7，母止口一般为分型面低1.0，侧面拔模2度，止口间的间隙为0.
05。18.扣位尺寸是多少？扣含量是多少？
ab壳常用扣位宽度是4.0mm（公扣）。扣含量一般塑胶是0.5，锌合金一般是0.3
19.热熔螺母与螺丝柱的尺寸关系。
螺丝柱内径：比螺母外径单边小0.15-0.
2；螺丝柱外径：理论要求是螺母外径的1.5 倍，但实际我们往往至少保证热熔后壁厚有0 .
7（0.8）mm 才可靠；热熔螺母的螺丝柱深度：一般保证比螺母长度长 0.
5mm20.为什么要接地？如何防esd？
接地是为了防esd（静电）。结构设计时尽量不开孔，不开缝。如果无法避免，则内部用胶遮挡，如锌合金面壳要多处接地，接地用导电泡棉、导电布、金属弹片、顶针等方式。
21.双面胶最窄是多少？常用什么牌号的双面胶？
双面胶最窄1.0（极限0.8）。常用3ｍ9495，3m9500
22. 喇叭的出音面积，听筒出音面积。
喇叭出音面积13%-15%，听筒出音面积3-5mm2
23.大致说说手机按键各部件的尺寸分配？
按键之间隙为0.15，与a壳之间隙为0.15；导航键比周边的按键高0.
2，与周边按键间隙为0.2；ok键比导航键高0.2，与导航键间隙为0.
15；按键帽厚度0.8以上，超过1.2要局部减胶；按键行程为0.
4-0.6之间，五金支架0.2，硅胶本体厚0.
3，导电基直径2.0，高度超过0.3要用两级结构或拔模；按键在a壳上要定位；导电基与dome点之间放0.
05间隙。
24. sim卡座有几种模式？大致说说结构上的异同？
常见拔插式、翻转式。插拔式导向行程为2.5，插拔式的底边要做胶位拖住导向，导向角度一般120度左右。
转接器常用的几种规格？接口端面离壳距离。
单排和双排，8pin、10pin、12pin，接口端面离壳一般不大于1.7
26.马达有哪几种模式？大致说说结构上的异同？
常用柱式和扁平式，柱式马达要长骨位围住，周边间隙为0, 扁平式直接用骨位压住，四周定位间隙0.1
27.手机模具斜顶行程是多少？斜顶的一些尺寸？模具最小钢厚？最少胶厚？外观面最小胶厚？
行程为成型胶位加2-3mm。
斜顶厚度不能少于7mm，角度一般为5-8度。
薄钢最小为0.5，最少胶位为0.45，外观面胶厚最少为0.8
28.摄像头的视角是多少，如何确定？
65度，离摄像头顶面下来0.8左右。
29.电池盖卡点干涉量是多少，电池盖扣与机壳横向扣合量是多少？
塑胶干涉量0.35mm，锌合金干涉量0.25，横向扣合量为0.5以上。
30.主板要如何定位，左右上下定位骨位离主板间隙是多少？
四周要限位，z向也要限位，四周一般用螺丝+骨位，限位主板0.1的间隙。
31.说说整机的测试方式？
跌落（1m），esd（防静电10k），高低温，寿命（触摸屏、按键、工艺），gsm\gps射频，功能测试等。
32.三码机与五码机在结构上有什么不同？
五码机要过cta测试，三码不用。对测试要求不一样，导致结构做法上下不同，五码机很少有五金件，要有测试孔，而三码机无此严格要求。三码机外观花哨，而五码机外观简洁。
33.手机天线的有效面积是多少？蓝牙天线的有效面积是多少？
手机单极天线（离主板高度不少于5.0mm）的有效面积是不少于350mm2，皮法天线（离主板高度不少于6mm）有效面积不少于550mm2，蓝牙天线的有效面积是不少于50mm2。
34.手机壳体材料应用较广的是abs+pc，请问pc+玻纤的应用有那些优缺点。
手机壳体材料应用较广的应该是pc+abs，塑胶加玻纤的主要作用就是加强塑胶强度，pc+玻纤也是同理，同时还可以改善pc 料抗应力的能力，提高胶件平面度，改善缩水。
缺点：注塑流动性更差，塑胶表面易浮纤，提高注塑难度及模具要求。因为pc本身注塑流动性就差。
35.哪些材料适合电镀，哪些材料不适合电镀，有何缺陷？
电镀首先要分清是水镀还是真空镀，常见的水镀材料很少，电镀级abs 是最常用的。pp、pe、pom、pc 等材料不适合水镀。因为这些材料表面分子活动性差，附着力差。
如果要做水镀的要经过特殊处理。
真空镀适应的塑胶材料很广泛：pc，abs，pmma，pc+abs，pet 等等。
36.后壳选择全电镀工艺时要注意那些方面。
后壳一般不做全水电镀的，因为水镀会影响整机射频性能，也不利于防静电，还不利于结构，因为水镀时会造成胶件变硬变脆。如果全电镀时要注意：用真空镀方式，最好做不导电真空镀，但成本高；为了降低成本，用水镀时，内部结构要喷绝缘油墨。
37.模具沟通主要沟通哪些内容。
开模胶件的模具问题，有没有薄钢及薄胶及倒扣等；胶件的入水及行位布置，分模面确认；胶件模具排位；能否减化模具；t1 后胶件评审及提出改模方案等；
38.手机装配的操作流程。
pcb 装a 壳：按键装配在a 壳上->装pcb 板->装b 壳（打螺丝）->装电池盖->测试->包装。
pcb 装b 壳：将pcb 在b 壳固定并限位->按键装配在a 壳上限位->打ab壳螺丝->装电池盖->测试->包装。
39.机整机尺寸链。
直板机：a壳胶厚1mm+tp镜片（假tp0.2）+0.2（0.15双面胶+0.05下沉面）+主板厚度+b壳胶厚1.4
滑盖机：其他尺寸一样，滑盖部分与主机部分间隙一般做到0.3
翻盖机：其他尺寸一样，翻盖部分与主机部分间隙一般做到0.4
40. p+r 键盘配合剖面图。
以p+r+钢片按键为例：dome 片离导电基的距离0.05+导电基高0.
30+硅胶本体厚度0.30+钢片厚0.20+钢片离a 壳距离0.
05+a壳胶厚1.0+键帽高出a壳面一般0.50
41.钢片按键的设计与装配应注意那些方面。
钢片不能太厚，0.20 左右，不然手感太差；钢片不能透光，透光只能通过硅胶；钢片要求定位，在钢片在长折弯壁，固定在a 壳上；钢片要求接地；
结构工程师
岗位描述。一 职务名称 结构工程师。二 直接上级 工程部经理。三 本职工作 负责建筑的结构设计事务工作 协调并及时处理设计变更 设计对接及建筑工程的技术和施工监督。四 工作责任 1 严格遵守公司的各项规章制度和文件规定，认真履行工作职责，和公司其他员工团结一致，共同研究协商解决处理好工作 现的安全 ...
结构工程师
1 梁腹板高度多少时需要按高度设置构造钢筋？答 梁的腹板高度hw 450mm时，在梁的两个侧面应沿高度配置纵向构造钢筋，每侧纵向构造钢筋 不包括梁上 下部受力钢筋及架立钢筋 的截面面积不应小于腹板截面面积bhw的0.1 且其间距不宜大于200mm。2 桩基础中桩中心距是多少？答 摩擦型桩的中心距不宜...
结构工程师面试
1.1 abs的缩水率是多少？abs与pc的注塑工艺性能差异。1.2 塑料齿轮的常用材料有哪些？消费电子产品外壳常用的塑胶及金属材料。的种类有哪些？主要的表面处理方式有哪些？选择材料的依据是什么？1.3 在消费电子产品中，需要将两个塑胶件连接在一起，常用的方法有哪些？最好用图表表示。1.4 采用自攻...