信息产业部电子行业职业技能鉴定统一试卷。
高级《无线电装接工》理论试卷（f）卷。
考试时间：120分钟。
注意事项。1、请首先按要求在试卷的密封线内填写您的姓名、考号和所在单位。
2、请仔细阅读各种题目的回答要求，在规定的位置填写您的答案。
3、请用蓝色（或黑色）钢笔、中性笔作答，不要在试卷内写与答题无关的字。
4、本试卷满分为100分。
一、填空题（每空1分，共20分）
1.趋肤效应是指随着工作频率的增高 ，流过导线的交流电流向导线表面集中的现象。
2. 电子产品常用线材有安装导线，扁平电缆，铜轴电缆 ，屏蔽线等。
3.阻容感元件的性能、规格、特征标记都用参数来表示。
4. 系统地包括电路接地 ， 机械接地和功率地。
5. 计算机中各种物质实体的总称为硬件 。
6. 无线电设备中，导线的布置应尽量避免线间相互干扰和寄生耦合，连接导线宜__短 _，不宜__长 __这样分布 _参数比较小。
7.在装联中器件散热的好坏与安装工艺有关，一般对安装有散热要求的器件在操作时应尽量增大接触面 ，提高传热效果 ，设法提高接触面积光洁度。
8.计算机语言常分为机器语言 ， 汇编语言 ， 高级语言三大类。
9.电阻器在电路中具有分流限流 ，降压、分压、负载、取样等作用。
10.电感器在电路中具有电磁能转换、储存磁能、延时，分离信号等作用。
二、判断题请将正确的打“√”错误的打“×”每小题1分，共10分)
1.每一台计算机必须有的系统软件是dos系统。
2. 导线和元器件引线伸出印制板长度一般为1.0～1.5mm
3.在波峰焊接中，较好的波峰是达到印制板厚度的一半以上。
4.三极管的放大倍数在任何电路中都是越大越好。
5.拆焊加热时间和温度较焊接时要长，所以可将烙铁温度调很高，操作时间延。
很长。 （6.在计算及机里rom中的信息会因断电而消失。
7.手工浸焊中的锡锅熔化焊料的温度应调在焊料熔点183摄氏度右左。 (
8.波峰焊焊接中，解决印制板连接短路的唯一方法是对印制板上预涂助焊剂。(×
9.在印制板上安插元器件的方法有水平式和卧式两种。
10.安全接地是指电气、电子设备的机壳或底盘接地；信号接地方式主要采用单点接地和多点接地。
三、选择题(单选题１～10每题２分，多选题11～15题每题３分共35分)
1.判定电磁场的方向是用(a )。
a）右手定则 （b）左手定则 （c）安培定则。
2.一个完整的计算机系统由( a )组成。
a）硬件系统与软件系统 （b）cpu、输入设备、输出设备、存储器。
c）键盘、主机、crt和磁盘 （d）打印机、鼠标、主机、显示器。
3.漏印工艺的正确顺序是( a )。
a）固定网框－调整定位－试印－漏印
b）固定网框－调整定位－漏印－试印
c）固定网框－试印－调整定位－漏印
d）调整定位－固定网框－试印－漏印。
4.无线电装配中，浸焊的锡锅温度一般调在( a )。
a）230℃～250℃ （b）183℃～200℃
c）350℃～400℃ （d）低于183℃
5.在电源电路中（ b ）元器件要考虑重量、散热等问题，应安装在底座上和通风处。
a）电解电容、变压器整流管等
b）电源变压器、调整管、整流管等。
c）保险丝、电源变压器、高功率电阻等。
6.关于元器件引线成型，下列说法正确的是( c )。
a）成型时元器件引线可以从根部弯曲
b）成型时可以不管有字符的元器件面的位置
c）成型时一般不要弯成死角，圆弧半径应大于引线直径的1～2倍。
d）引线可以弯曲成任意形状。
7.无锡焊是一种( b )的焊接。
a）仅需要少量焊料 （b）完全不需要焊料。
c）使用大量要焊料 （d）可用可不用焊料。
8.在波峰焊接中，为减少桥连和拉毛等不良影响，印制板焊接时通常与波峰(a )。
a）成一个5°～8°的倾角接触 （b）忽上忽下的接触。
c）先进再退再前进的方式接触 （d）以上都不是。
9.当同时按下键盘中的ctr1+a1t+de1时，计算机将( b )。
a）重新冷启动 （b）重新热启动
c）从硬盘启动 （d）从软盘启动。
10.放大器中导线的排线，下列说法不正确的是( d )。
a）尽量避免线间的干扰和寄生耦合。
b）对地线的处理要适当。
c）多级放大器元件各个电路的地线连成一个公共地线。
d）输入线、输出线或电源线共用一个地线。
11.下列关于安全操作的原则，错误的是( a、c、d )。
a）先接线，后通电；先拆线，后断电
b）先接线，后通电；先断电，后拆线。
c）先通电，后接线；先拆线，后断电。
d）先通电，后接线；先断电，后拆线。
12.常见焊接缺陷有（a、b、c、d ）。
a）桥接、拉尖、堆焊
b）空洞、浮焊、虚焊。
c）焊料裂纹。
d）铜箔翘起，焊盘脱落。
13.下列关于助焊剂作用的说法，正确的是（a、b、c ）。
a）清除被焊件的氧化层和杂质
b）防止焊点和焊料在焊接过程中被氧化。
c）提高焊料的流动性。
d）把热量从烙铁头传递到焊料和被焊件表面，提高焊接温度。
14.集成电路使用时应注意哪些事项( a、b、c、d )。
a）集成块要注意轻拿轻放，特别要注意管脚不能弄断
b）插入集成块前要注意管脚排列顺序，不能插反。
c）焊接时，要注意电烙铁的温度不要太高，在管脚上停留的时间不能太长
d）焊接前要用测电笔检查一下电烙铁的外皮有无漏电和感应电现象存在。
15.计算机硬件系统由（ a、b、c ）组成。
a）主机，如**处理器、内存等。
b）系统软件，如操作系统等。
c）外围设备，如数字终端等。
d）外部设备，如磁盘、键盘、打印机等。
e）应用软件，如c语言等。
四、简答题：(每题5，共15分)
1.什么是解焊？它的适用范围有哪些？
答：解焊就是解除焊接的焊点。
解焊一般使用在焊点的返修工作中，其适用范围约有：
印制电路板上的器件拆卸；机箱中的焊点返修；高低频电缆焊点的返修等。
2.焊接质量目视检查的内容有哪些？
. 答：焊接质量目视检查的内容有：
（1）是否有漏焊。
（2）焊点的光泽好不好。
（3）焊点的焊料足不足。
（4）焊点周围是否有残留的焊剂。
（5）有没有连焊。
（6）焊盘有没有脱落。
（7）焊点有没有裂纹。
（8）焊点是不是凹凸不平。
（9）焊点是否有拉尖现象。
3.在无锡焊接中压接的特点有哪些？
答：要点：接点的可靠性高；由于不用锡焊，不产生环境污染；
无须用电，便于外场作业；由于可以拿到空间操作，接触端可密度增大，因此带来设备的小型化；靠压接工具保证接点可靠性，质量不依靠操作者水平的高低等。
五、计算题：(每题10，共20分)
1.用图及文字说明装联中常接触到的“铅锡合金状态图”。
1. a350 327 液相线
300液态。
250液体β c
200 α 液体b232
150 d共晶点183 e
100 固相线固态纯锡。
50 纯铅。
0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 sn(%)
锡铅合金的状态图。
从图中可以看出，只有纯铅（a）点、纯锡（c点）、易熔合金（b）点是在单一温度下熔化的。其它配比构成的合金则是在一个温度区域内熔化的，其上限a—b—c线称为液相线，下线a—d-b—e—c线称做固相线。在两个温度线之间为半液体区，焊料呈稠糊状。
在b点合金不呈半液体状态，可由固体直接变成液体，这个b点称为共晶点。按共晶点的配比配制的合金称为共晶合金。锡铅合金焊锡的共晶点配比为锡63%、铅37%，这种焊锡称为共晶焊锡，共晶的温度183℃。
当锡含量高于63%，熔化温度升高，强度降低。当锡含量少于10%时，焊接强度差，接头发脆，焊料润湿能力差。共晶焊锡是理想的焊锡，其焊锡熔化温度低，这样减少了被焊接元件受热损坏的机会。
同时，由于共晶焊锡由液体直接变成固体，也减少了虚焊现象。故共晶焊锡应用得非常广泛。
2．如下图所示的电路中，已知e1=120v, e2=130v, r1=10ω, r2=2ω, r3=10ω,求各支路电流i1、i2、i3。
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无线电装接工 高级 txt我退化了，到现在我还不会游泳，要知道在我出生之前，我绝对是游的最快的那个无线电装接工高级工。一 判断题。1.导体的长度和截面都增大一倍，其电阻值也就增大一倍。2.某电阻两端的电压为10v时，其电阻值为10 但当电压升至20v时，其电阻值也将为20 3.几个电阻并联后的总电阻...
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无线电装接技术工作总结
技术工作总结。无线装接。姓名 工作单位 时间 2010年12月25日。技术工作总结。本人毕业于学院电子信息工程技术专业，现从事国家重点项目 专项试制生产加工任务。一年多以来，我先后参与了我所军品科研试制产品的加工任务，部分生产任务和专项生产产品的标准化作业指导书的编制任务。此外还有产品的返修工作。由...